Chip China2008之
先进封装与测试研讨会顺利落幕
2008年6月27日，由《半导体科技》杂志社与上海市集成电路行业协会联合举办的晶芯2008（ChipChina2008）系列会议的第一部分——“先进封装与测试研讨会”在上海紫金山大酒店成功召开，这次研讨会得到了SUSS苏斯、STRUERS司特尔、CAMFIL康斐尔、OERLIKON欧瑞康、CARSEM嘉盛、IBM、APM葵和精密、SMIC中芯国际、FREESCALE飞思卡尔半导体以及OLYMPUS奥林巴斯等公司的大力支持，尽管由于当天大雨天气的影响，实际到会人数低于298人的已报名人数，但是查询主办方的会后统计资料，应邀出席的听众人数依然超过了180人。
本次大会由复旦大学材料科学系王家楫教授主持，《半导体科技》杂志社出版人麦协林先生首先发言，他回顾了2007年的中国半导体产业，并简要提及全球正在兴起的新技术以及由此引发的挑战，在谈到全球外封测业转移的趋势时，他祝愿中国的封测业能把握好相关的机遇。
上海市集成电路行业协会副秘书长王龙兴先生站在产业发展的角度，分析了中国半导体产业发展的整体概况，并指出封测业仍将是未来中国半导体产业增长最块的一个环节。在谈到上海市半导体封测产业的现状时，他表示，“上海IC产业经过几年的平稳发展，收益在不断提升，12条封测线中，几乎所有的都实现了赢利，从2006年开始，封测业步入了良性循环，BGA等封装技术已经实现规模生产，CSP、MCM、
FlipChip等也进入了批量生产阶段。”他同时还赞许了《半导体科技》杂志在推动半导体产业发展中所做出的贡献。
主题演讲部分，首个演讲议题为“3D封装应用中光刻和键合工艺的挑战”，报告的嘉宾为SUSS苏斯的龚里博士，他对比了SoC芯片与SiP、3D封装在实现高集成度芯片方面的投资回报后认为，由于SiP与3D封装的投资较低且容易实现，现在这两种方式正在逐渐得到先进封测厂的青睐，不过，要真正将这些技术商用化，目前的键合（Bonding）技术、晶圆减薄工艺和TSV（硅通孔）技术将非常关键，由于苏斯与相关的封装厂有过长期而且成功的合作案例。他认为，只要采用的方案合理，这些难题大部分都能解决。
STRUERS司特尔的张万昌先生则带来了该公司擅长的金相制备技术，相对传统的手工金相制备技术，全自动的金相制备平台
TargetSystem能对电子和微电子器件进行失效分析，通过自动研磨与抛光后获取的断面，再透过先进的测量平台，对元件断面中的微孔、空洞、焊接状况、导电层以及接点等进行观察，可以得到有代表性的试样，从而帮助客户提高整个金相实验室的技术水平。
CAMFIL康斐尔的赵峰将议题锁定在了分子污染控制领域，通过走访封装企业，他了解到，近几年，封装企业注意到产品或机台部件有受到不明破坏的现象，但是经过检查，厂房中的洁净度完全达标，工艺步骤和原材料没有异常，可是实实在在的表面金属腐蚀以及在工艺过程中大量聚集于某些贵重部件内部的固态污染导致的器件失效已经发生，而分析其原因，导致这些现象的罪魁祸首就是空气中的分子污染。因此，赵峰认为，对分子污染物的控制工作（比如离线和在线测试、背景浓度分析、腐蚀性程度分析以及介质分析等），封装厂应该要开始加以重视，可以采取包括分子过滤器在内的解决方案来解决上述问题。
APM葵和精密的陈卫东先生在芯片测试工序方面具备多年丰富经验，在此次的报告中，他把模拟芯片测试中需要注意的关键步骤与相关调整参数和盘托出，并强调，芯片的测试需要考虑多个加工过程对器件特性的影响，并且还要了解同一测试公司不同的测试机之间以及不同的测试机之间必须保持的相关性测试标准。他最后通过分析投资回报，从经济学的角度告诉与会听众，时间成本和良率要做好平衡，要综合考虑，做到最优化设计。
OLYMPUS奥林巴斯的邓纲小姐向听众详细介绍了显微镜的历史、工作原理以及关键参数，她表示，激光显微镜在半导体制造、封装、印刷电路板乃至FPD和光电领域都有不错的应用前景。具体到封装方面，如凸点的高度测量、体积测量、表面粗糙度、裂纹以及引线键合等都有不错的表现。
SMIC中芯国际的老专家王津洲博士的演讲主要聚集在其早期研究的技术上，王博士认为，技术人员要学习挖根究底的精神，研究技术发展的历史，从中找出技术发展的未来趋势，他以SiP技术为例，列举了早期SiP开发中采用的焊球技术，以及现在在开展的凸点（Bumping）技术，并指出了当中还存在的一些问题以及已经解决的问题，他认为，如果相关的问题得到解决后，新的机遇将有可能诞生。
IBM全球服务（中国）有限公司的赵洪星则介绍了封装厂生产中采用的计算机整合制造系统(CIM系统)，他认为，国内封装厂的生产水平比较低，必须提高效率才能获得更高的赢利水平，通过采用CIM系统，封装厂可以提高数据的采集与分析速度，及早发现生产中的问题，通过对生产中各个环节进行实时监控，能有效协调生产进度，提升良率，保证产品的面市时间。
关键的主题论坛部分结束后，会议进入了“晶芯论坛”，参与“晶芯论坛”的嘉宾既包括讲师，也包括来自其他厂商的代表，如CARSEM嘉盛和FREESCALE飞思卡尔半导体的来宾等，他们就目前大家普遍关心的话题进行了讨论，包括：2008年及更远的未来，世界封装市场的发展趋势；Flip chip, MCP ,SiP,3D,WLCSP,以及基板级封等新型封装形式的新进展；国际上封装企业的如何解决环保问题；封测厂是如何保证芯片的品质和可靠性；中国封装测试研发人才的培养与跨国公司研发基地的转移等等。
《半导体科技》杂志社出版人麦协林先生表示，“此次的研讨会取得了圆满成功，听众对于“先进封装与测试研讨会”的评价满意，我希望‘先进封装与测试研讨会’能真正成为封装测试厂商、设备和材料供应商、半导体芯片厂商、整体解决方案供应商之间互相交流与探讨的平台，并预祝明年的会议举办成功。”
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