晶芯2007-先进封装和测试研讨会

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中国China ● 上海 Shanghai ● 2007年12月13 日

上海紫金山大酒店 (四楼紫金厅)
SHANGHAI PURPLE MOUNTAIN HOTEL
上海浦东新区东方路778号，
778 Dongfang Road, Pudong, Shanghai, China

目标听众（Who Should Attend）：
设计公司、晶圆厂、封测厂的工程师免费. (含资料,午餐,中场休息之茶点)
IC Design , Fab, Packaging &Test factory Engineers Pass: Free(include conferencematerials ,lunch and tea)
专业人士包括:
●封测工艺和生产(Packaging process)
●IC制造（IC manufacturing）
●可靠性,品质控制,评估和测试（Reliability, Quality control, Testing）
●设计IC Design 研究开发小组的指导者和经理 (R&D engineer) ●采购经理 ( Purchasing managers )
● 大学及研究所科学家（University and Research Expert）
2) 设备/材料的供应商和销售商（Equipment /Material Suppliers and Distributors）
费用:500RMB/人(含资料,午餐,中场休息之茶点)
Fee :500RMB/one person (include conference materials ,lunch and tea)
备注:集体报名(3人或以上),费用为300RMB/人(含资料,午餐,中场休息之茶点)
Notice: Only pay 300RMB/one person (small group，more than 3 persons,Include conference guide, lunch and tea )

详细内容请参考please visit:
www.chipchina.com.cn www.san-china.com
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蔡双华 Sunny Cai, 021-28687795 sunnyc@actintl.com.hk
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