CHIP China Series 2007之二----先进封装和测试研讨会征文
由《半导体科技》杂志社与上海市集成电路行业协会联合举办的晶芯2007（ChipChina2007）系列会议的第一部分——“先进光刻技术应用讲座暨圆桌论坛”已于今年8月23日落幕，而第二部分—“先进封装和测试研讨会”也将于12月13日在上海召开。会议旨在帮助业内人士了解封装测试技术和市场的发展趋势，促进中国半导体产业进步与发展，并搭建一个适合封装测试厂商、设备和材料供应商、半导体芯片厂商、整体解决方案提供商及相关技术管理人员进行深入交流与探讨的平台, 届时，会议将通过技术演讲、讲师与公众互动等形式，就行业热点和相关技术进行研讨。
主办方现面向业界征求论文来源，并将邀请业界专家对征集的论文进行审查，对所选稿件予以表彰。欢迎大家积极投稿
一、征稿内容可涉及：
1. 先进封装技术
- 焊球阵列/芯片尺寸封装/倒扣芯片封装焊 / 圆片级封装/芯片堆叠封装 (BGA / CSP / Flip Chip/WLP / Chip stack / MLP)
2. 封装微互连技术
- 低弧度引线键合、TAB、凸点制作，倒装焊及回流焊等
- 键合 / 引线框架 / 凸点制作 / 超微间距焊接
3. 封装材料及工艺
- 无铅焊料，填充料，粘合剂，绿色塑封料，高密度封装基板材料及其形成工艺(分送及 涂布等)。
4. 封装设计及可靠性评估
- 封装热学、电学、力学设计与模拟，封装可靠性试验、模拟及分析。
- 半导体封装组装面临的挑战
- PoP / SiP / SoC封装和测试
- 封装和测试设备
- 封装测试、SOCKET设计制作
- LCD, LED, MEMS封装和测试
5. 封装基板与PCB
二、稿件要求：
技术文章的话,文字在5000字以内,中英文都可以，图片精度在300DPI以上,截稿时间12月1日
- 主题突出、结构严谨，请尽量控制在5000字以内，中英文皆可，图片精度在300DPI以上；
- 文章最好配有两幅至四幅与内容有关的插图或表格。插图、表格按图1、图2、表1、表2的次序编号，编号与文中的图表编号一致，图号与图题间隔一个空格；
- 请注明作者姓名、职务及所在公司或机构名称。作者人数以四人为限；
- 请在发表日期之前一个半月用电子邮件寄送到会议组办方；
- 请勿一稿多投；
- 来稿一律不退，请作者自留底稿；
- 组委会有权修改来稿（或通知作者修改）；
- 请随稿件注明联系方式（邮编、地址、电话、电子邮件）。
三、征稿截止时间：2007年12月1日，投稿邮件标题请注明“研讨会投稿”字样；
四、发稿联系：
联系人：赵雪芹（Sunnie Zhao）
E-Mail：sunnieZ@actintl.com.hk
Tel: 86-10-82864727
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