CHIP China Series 2007之二
先进封装和测试研讨会火热报名中
由《半导体科技》杂志社与上海市集成电路行业协会联合举办的晶芯2007（ChipChina2007）系列会议的第一部分——“先进光刻技术应用讲座暨圆桌论坛”已于今年8月23日落幕，而第二部分—“先进封装和测试研讨会”也将于12月13日在上海召开,此次会议的演讲公司已经基本锁定，听众报名踊跃，预计会议规模将突破150人。
此次研讨会拥有强大的媒体平台支持，雅时国际商讯 (ACT International)携旗下《半导体科技》、《便携产品设计》、《化合物半导体及光电技术》、《SMT CHINA 》等杂志，以及牵手美国半导体业界重量级传媒集团Pennwell麾下SolidState Technology, Advanced Packaging,更有台湾地区的 SST/AP Taiwan鼎力加盟。“Advanced Packaging是在封装、测试领域中全球顶尖专业媒体，吸引了全球众多知名封装、测试领域的企业广泛关注，同时吸纳了很多优秀的前沿封装技术文章，使其成为封装领域最优秀的专业媒体。本届会议将涉及很多相关内容。
先进封装和测试研讨会
近年来，中国半导体产业飞速发展，封装测试、设计、制造三业并举，封装测试撑起中国半导体市场的半壁江山，在整个中国半导体市场发展中起到了举足轻重的作用。中国已经成为全球半导体产业的主要封装、测试基地之一，已经占据全球封装测试产业约15％的份额。
随着中国台湾半导体制造及封、测厂商西进步伐的加快，将更大程度地激发中国大陆封装、测试业的快速发展，在成熟封、测技术的基础上，促进高端封装技术的研发与应用。中国强大的市场需求，低成本的生产，制造业的高度集中，势必带来封装、测试业的美丽春天。
为了帮助业内人士了解封装测试技术和市场的发展趋势，促进中国半导体产业进步与发展，给封装测试厂商、设备和材料供应商、半导体芯片厂商、整体解决方案提供商及相关技术管理人员提供一个深入交流与探讨的平台，ACT International香港雅时国际商讯将于2007年12月在上海举办CHIP China 2007之“先进封装和测试研讨会”, 而集团旗刊《半导体科技》杂志为大会指定媒体, 为大会提供充分的资源及支持。诚邀对此感兴趣的厂商、科研单位及相关技术人员踊跃参会。
《半导体科技》作为全球半导体业界最权威的科技媒体，其拥有最新科技资讯，解读和分析市场态势，发布最新产品信息，为业界的您提供专业的数据资讯和参考信息。
拟订会议主题
1. 先进封装技术
- 焊球阵列/芯片尺寸封装/倒扣芯片封装焊 / 圆片级封装/芯片堆叠封装 (BGA/CSP/Flip Chip/WLP/Chip stack/MLP)
2. 封装微互连技术
- 低弧度引线键合、TAB、凸点制作，倒装焊及回流焊等
- 键合/引线框架/凸点制作/超微间距焊接
3. 3D封装
- 高密度PoP/SiP/SoC和堆叠封装的发展
- 三维芯片堆叠的Cu低k连接
- 三维封装和通透孔技术
- 芯片堆叠的引线压焊
- 芯片堆叠的无铅焊接
- 针对三维系统集成的芯片到晶圆和晶圆到晶圆技术
4. 封装材料及工艺
- 无铅焊料，填充料，粘合剂，绿色塑封料
- 高密度封装基板材料及其形成工艺(分送及涂布等)。
5. 封装设计及可靠性评估
- 封装热学、电学、力学设计与模拟，封装可靠性试验、模拟及分析。
- 半导体封装组装面临的挑战
- PoP/SiP/SoC封装和测试
- 封装和测试设备
- 封装测试、SOCKET设计制作
- LCD, LED, MEMS封装和测试
6. 封装基板与PCB
欢迎提供其他议题
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