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CHIP China Series 2007之二
先进封装和测试研讨会火热报名中 |
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由《半导体科技》杂志社与上海市集成电路行业协会联合举办的晶芯2007( ChipChina2007 )系列会议的第一部分——“先进光刻技术应用讲座暨圆桌论坛”已于今年8月23日落幕,而第二部分—“先进封装和测试研讨会”也将于12月13日在上海召开, 此次会议的演讲公司已经基本锁定, 听众报名踊跃,预计会议规模将突破150人。
此次研讨会拥有强大的媒体平台支持,雅时国际商讯 ( ACT International )携旗下《半导体科技》、《便携产品设计》、《化合物半导体及光电技术》、《SMT CHINA 》等杂志,以及牵手美国半导体业界重量级传媒集团Pennwell麾下SolidState Technology, Advanced Packaging, 更有台湾地区的 SST/AP Taiwan鼎力支持。
Advanced Packaging是在封装、测试领域中全球顶尖专业媒体,吸引了全球众多知名封装、测试领域的企业广泛关注,同时吸纳了很多优秀的前沿封装技术文章,使其成为封装领域最优秀的专业媒体。本届会议将涉及很多相关内容。 |
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