讲题介绍：应用于三维集成的晶圆对晶圆和晶片对晶圆键合

公司名称：EV GROUP

讲         师：Paul Kettner

讲师简介：Paul Kettner 自2002年起任职EVG集团亚太地区的销售总监。他先后在冶金专业和工业经济学获得电子工程学位与大学学位. Paul Kettner加入EVG集团后，他利用自己在亚洲区域长达15年的销售经验在亚太地区为EVG集团在半导体和相关的MEMS行业建立了销售和服务团体。 Mr. Kettner 在MEMS领域，微流体装置，化合物半导体及先进的封装应用方面具有丰富的经验。

议题摘要：对于高性能的不同种类的设备的迅速增长的需要，促使了新的制造和制程技术的实现。
通过一个垂直的堆叠通路来实现系统级封装（SIP）由几个不同因素推动。主要的考虑包括混合信号/混合技术集成、对每个设备和连接层进行制程优化、增强通信带宽、减少尺寸和重量以及减少后续的堆叠问题。相对于目前使用的方法，比如说晶圆与晶圆三维互连技术，使用先进晶片对晶圆键合（AC2W）技术的垂直晶片堆叠是另外一种可用的选择。此外，先进晶片对晶圆键合还具有对高性能的、高互连密度的不同种类集成的高度适应性，并且可以缩短产品投放市场的时间。先进晶片对晶圆键合技术也可以解决“已知良品”（GKD）的问题，因为只有“好的”晶片被放在晶圆上的“好的”芯片上，从而可实现最高的制造产能。我们会给出一个特别的三维互连结构做一个例子，在这种三维互连结构上，实现了晶片的面对面定位。最后我们会讨论混合技术集成的可能性，例如使用先进晶片对晶圆键合技术的微机电系统、整合的被动元件或者是光学组件。
晶圆对晶圆键合（W2W）在集成电路记忆体制造中有很高的潜力，因为它可以极大的增加集成密度。晶圆对晶圆键合的好处在于它具有很高的对准精度，这样就可以使用更小的硅贯穿孔（TSV）

关于EV集团：EV Group于1980 年建立, EV Group是面对全球提供产品的供应商，主要产品包括片半导体硅片键合机（Wafer Bonder）、紫外对位曝光系统（Aligner）、薄圆片短暂键合及分开键合设备、光刻胶镀胶设备、清洗及检测系统，主要应用于半导体行业，微机电系统和纳米压印等技术领域。EV Group在硅片焊接市场拥有统治地位，在高级封装的平板印刷技术, 微机电系统和纳米压印微刻技术方面也处于领先地位。EV Group独一无二的三“I”策略,发明- 创新- 实施(Invent - Innovate - Implement) 由垂直的基础构架支持, 使得EV Group能快速回应新技术的发展, 同时把新技术应用于生产制造的挑战中并加快设备批量生产的进度。EV Group总部设在St. Florian , 奥地利(Austria), EV Group的运作通过一个全球客户支持网络, 全球网点包括Tempe, Arizona亚利桑那; Albany, New York纽约; 日本横滨和福冈(Yokohama and Fukuoka); 及Chung-Li, 台湾。对于更多信息,请访问www.EVGroup.com及新建立的网上店铺www.EVGTShop.com。